污染物对电子设备的制造和操作影响很大。尤其近来发展高密度微型电子设备，一个元件比一粒尘埃还小，因而微粒污染物的影响很大。在电子设备或线路上，即使有微量的金属屑粒，后果也将是严重的。在相邻的导体之间，那怕粘上一颗金属粒子也会造成极大的破坏。这会产生短路，或生成离子型物质从而造成腐蚀。作为商品销售的清洗剂，在从贮罐取出或从一个容器移至另一个容器时，金属屑粒是会被带进去的。
另外，由于加工方法的不同，也会存在纤维、润滑脂、矿物质等颗粒。这些颗粒可按文献介绍的方法加以分析。过滤一定量的溶剂，留在滤纸上的粒小，可按不同大小规格计算。
分离粒子后的测试需要有高度的技术和经验。一般采用的方法是用显微镜检查微粒，并同标准粒子进行比较的方法。
清除表面污染物的方法，有以下三种：
(1)溶解。例如氯化钠溶解于水。
(2)化学反应。使污染物变成能够清洗的具有溶解性的物质。例如用酸处理或碱处理来除去金属氧化物和锈皮的方法。
(3)用液流或气流机械性地清除污染粒子。例如，用喷气射流或超声波能量清除金属粒子或纤维粒子的方法。
印刷线路板锡焊前的铜箔表面，在摄影感光、蚀刻、机械加工等工序中受到污染，就应使铜箔表面洁净，并涂以焊剂后进行焊接。这时锡焊的效果将因清洗效果而大不相同。例如，下面就是过去用的工序同自动化工序的比较。
过去的工序：用清洗剂清洗；使用铜氧化膜除去剂；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊剂。
自动化后的工序：抛光，反射光亮；使用铜氧化膜除去剂；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊剂。
然而，自动化后，表面状态虽很洁净，却往往出现锡焊效果极差的情况。这是抛光造成的。因为抛光轮是把研磨剂(氧化铝)浸渍在酚醛树脂内使其固化在尼龙布而制成的，所以不仅抛光时在铜的表面上附着有尼龙和研磨剂，而且在后续工序中它们也不掉落，从而造成锡焊效果不佳。
近来，采用蚀刻铜本身的氯化铜系蚀刻剂代替铜的氧化膜、除去剂以后，获得非常好的锡焊效果。同时，为除掉抛光的残渣，可用喷射溶剂或碱性清洗剂的方法，从而也有可能改进锡焊效果。