组分 配比/%
磷酸钾 0
二磷酸钾 0
三聚磷酸钾 0
异丙基苯磺酸钠 0
十二烷基苯磺酸钠 0
乙氧基化十二烷基脂肪胺 0
氢氧化钠 0
聚乙二醇 0
水 余量
产品特点
该清洗剂可用来清洗机械加工硅片，不影响其电性能和其他性能。
（注意：以上数据组分及配比只做为探讨和交流，不代表我司产品配方依据和产品参数数据。请勿依据该配方盲目尝试配制。）
组分 配比/%
磷酸钾 0
二磷酸钾 0
三聚磷酸钾 0
异丙基苯磺酸钠 0
十二烷基苯磺酸钠 0
乙氧基化十二烷基脂肪胺 0
氢氧化钠 0
聚乙二醇 0
水 余量
产品特点
该清洗剂可用来清洗机械加工硅片，不影响其电性能和其他性能。
（注意：以上数据组分及配比只做为探讨和交流，不代表我司产品配方依据和产品参数数据。请勿依据该配方盲目尝试配制。）